微電子與等離子清洗技術(shù)的應(yīng)用有哪些：
       有人問，微電子領(lǐng)域能夠使用等離子進(jìn)行表面處理嗎？微電子屬于一種高精細(xì)度的領(lǐng)域，對表面處理的工藝要求非常高，在生產(chǎn)制造的過程中，傳統(tǒng)的清洗方式例如機械清洗、溶劑清洗和水洗之后，我們可以發(fā)現(xiàn)這種清洗方式并不徹底，無論進(jìn)行多少次清洗材料表面仍舊有幾十納米左右厚度的清洗殘留，對后續(xù)的加工有很大的影響，不利于產(chǎn)品的可靠性。不少微電子領(lǐng)域的企業(yè)開始尋找能夠提高產(chǎn)品可靠性和精密性的表面清洗方式，而等離子清洗技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)這已要求，使產(chǎn)品可靠性、良品率顯著提高。

       材料表面的污染物主要來源于外來分子的附著，或者因為表面接觸環(huán)境自然生成的氧化層，而等離子表面處理能夠很好的去處理這種污染物和氧化物。
1.交變電場的作用下氧氣能夠發(fā)生電離，大量含氧的活性基團(tuán)就此形成，這些基團(tuán)能夠?qū)崿F(xiàn)有效去除元器件表面的有機污染物，如微電子封裝工藝技術(shù)中經(jīng)過等離子處理的元器件表面具有更高的表面能，能夠?qū)崿F(xiàn)其與塑封料的結(jié)合，減少塑封工藝技術(shù)中分層、針孔等現(xiàn)象的產(chǎn)生。
2.氬氣形成的氬離子可以對材料進(jìn)行濺射，消除表面吸附的外來分子，金屬氧化物能夠被去除 。經(jīng)過等離子清洗技術(shù)處理后的焊盤表面，有機污染物和氧化物被清除，打線和焊線時的可靠性能有效提高。
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